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    珠海市中芯集成电路有限公司
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    CHNCHIP ENGINEERING CO.,LTD.
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           服务与支持
           SERVICE

           

                                                晶圆减薄


             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的减薄服务。

             产能:2万片/月。

             最小厚度:100um。

                              

                                               晶圆测试


             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的测试服务。

             产能:1.5万片/月。

             芯片种类:模拟芯片/数字芯片。

                              

                                               成品测试


             服务项目可测试常温与高温的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封装形式的芯片。

                                       

                                                晶圆切割         

             

             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服务。

             产能:1万片/月。

             最小切割道:20um。

                                           

                                                晶圆挑粒


             服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服务。

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